数（shù）明半导（dǎo）体自主研发生产的SLM833X系列产品在第（dì）21届（jiè）光博（bó）会上进行（háng）了展（zhǎn）出（chū）。此次展出了（le）三（sān）款产品为（wéi）SLM8333、SLM8334、SLM8335，封（fēng）装形式涵盖（gài）QFN和（hé）CSP。该系列产品（pǐn）集成了线性功率级、脉宽调制（PWM）功率级和两个零温漂（piāo），轨到轨的（de）运（yùn）算放大器（qì）。该芯（xīn）片采用高效的（de）单（dān）电感架（jià）构，实现更紧凑、更高的（de）转换（huàn）效率及更低的噪声（shēng）；其中功率级集成了超低阻（zǔ）抗的MOSFET，其损耗更低寿命更长久（jiǔ）。SLM883X系列产品（pǐn）集成了（le）TEC电压和（hé）电流监控、加热（rè）和（hé）制冷限流限压（yā）功能，实现更加全面的保护。该系列产品支（zhī）持数字（zì）PID及模拟PID控制或兼容两种控（kòng）制模式，最大制冷、制热电流分别（bié）是1.5A和3A，客户可根据应用（yòng）选择（zé）合适的产品。

小知识：

半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，简称TEC)是利用半（bàn）导体材料的珀尔帖效应制成的，当（dāng）直流（liú）电流通（tōng）过两种（zhǒng）半导体（tǐ）材（cái）料组成（chéng）的电偶时，其（qí）一（yī）端吸热，一（yī）端放（fàng）热的现（xiàn）象。当有（yǒu）电流从TEC流过时，电流产（chǎn）生的热量（liàng）会（huì）从TEC的一侧（cè）传到（dào）另一侧（cè），在TEC上产生″热（rè）″侧和″冷（lěng）″侧，这就是TEC的加热与（yǔ）致冷原（yuán）理（lǐ）。由于激光器（qì）所发（fā）出的激光其波长对于温度是非常敏感的，因此对温度精度和稳定性的要求非（fēi）常高，所（suǒ）以TEC广泛应用在光模块行业中（zhōng）。通常情况（kuàng）下，TEC和激（jī）光（guāng）器（qì）同时采用TO封装。

TEC工作在致冷还是加热状态，以及致冷、加（jiā）热的速率，由通（tōng）过它的电流方向和大小来决定。为了达到良好的控温的精度和（hé）稳定性，就需要一个高（gāo）性能的TEC的控制（zhì）芯片（piàn），这（zhè）个芯片（piàn）不仅能够给（gěi）TEC提供一个（gè）可靠的、可控（kòng）的高效（xiào）电源，而（ér）且能够保护（hù）TEC材料。

关于（yú）光博会：

中（zhōng）国国际（jì）光电博览会（huì）（光博会）创办于1999年，每年（nián）9月在深（shēn）圳举（jǔ）行，是全球最大规模（mó）的光电专业展览，国（guó）际展览联盟（UFI）成员。光博会极具规模（mó）及影响力的（de）光电产业综合性展会，覆盖光通信、激光、红外、精（jīng）密光（guāng）学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。作为覆盖（gài）光电全产（chǎn）业链（liàn）的专业展（zhǎn）会（huì），CIOE 中国光博（bó）会已（yǐ）成（chéng）为众多企业市场拓（tuò）展、品牌（pái）推（tuī）广的（de）首选平台，更是（shì）为（wéi）业内人士提供了（le）寻找新（xīn）技术及新产（chǎn）品、了解市场先机的一站式（shì）商贸（mào）、技术（shù）及（jí）学术交流的专业平（píng）台。