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应用笔记 _SLM8834 的 TEC 输出电压和输出限流的设（shè）定

应（yīng）用笔记_热平衡功能在（zài）SiLM4228x中的（de）应（yīng）用

应用（yòng）笔记_SiLM94112开（kāi）路保护的应用

应用笔记_DESAT保护外围器件的设计

应用笔记_半桥中点负压及应对策略

本文主要阐述（shù）了在驱动芯（xīn）片应用中，半（bàn）桥中点出现的负压，分析其原因（yīn）并且通过（guò）实验（yàn）如（rú）何正确处理。

应用（yòng）笔（bǐ）记_驱动电路中（zhōng）的误开通及应对方法（fǎ）

本文主要阐述了驱动电路中的误（wù）开（kāi）通及应（yīng）对方法，并且（qiě）对每（měi）种情（qíng）况加以（yǐ）分析

应用笔（bǐ）记_驱动（dòng）的并联使（shǐ）用

本文主要阐述了在电力（lì）电子电路应（yīng）用中，为什么需要驱动芯片并联使（shǐ）用，芯片能够并联（lián）使（shǐ）用应具备什么特征，以及驱动芯（xīn）片并联使用应注意的（de）问题点。

应用笔记_SLM21364的RCIN管脚外接（jiē）RC电路（lù）的（de）选择

本应用笔记主要阐述了 SLM21364 的（de）过流保护触发电路（lù）的工作（zuò）原理（lǐ），以及 RCIN 管脚外（wài）接（jiē）电阻（zǔ）电容的选择（zé）。

应（yīng）用（yòng）笔记_正（zhèng）确理（lǐ）解（jiě）驱动电流与驱动速度

本文主（zhǔ）要阐（chǎn）述了在驱动芯片中表征驱动能力的关键参数：驱动电流和驱动时（shí）间（jiān）的关系，并且通过实验解释了如何正确理解这些参数在实际应用中的（de）表现。

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